Pontos de destaque
- Piso profissional para feiras em poucos minutos
- Montagem sem ferramentas em menos de dez minutos
- Gestão de cabos integrada para um aspeto organizado
- Instalação invisível de cabos elétricos e de dados
- Sistema reutilizável para inúmeras utilizações
- Qualidade de proteção contra incêndios certificada pela TÜV, em conformidade com a norma EN 13501-1
- Transporte compacto numa prática mala de transporte
Descrição do produto
Pixlip Floor cria, em poucos minutos, a base para uma apresentação profissional em feiras. O sistema modular inteligente para pisos combina um aspeto elegante, uma montagem rápida e máxima flexibilidade. Quer se trate de um stand de exposição, um espaço promocional ou uma área de eventos, com o PIXLIP FLOOR obtém-se uma superfície robusta e uniforme para uma apresentação eficaz.
Os módulos de 500 x 500 mm são facilmente unidos por meio de um sistema de encaixe. Não são necessárias ferramentas. Uma área de 5 m² surge em menos de dez minutos. Os perfis de remate com rebordo integrado para alcatifa criam transições perfeitas e conferem um aspeto profissional ao pavimento.
Um destaque especial é a gestão integrada dos cabos. Os cabos de alimentação, de rede e de dados passam de forma invisível sob o piso. O resultado é uma área de apresentação organizada sem cabos incómodos. Isto aumenta a segurança e melhora o impacto global do stand de exposição.
O PIXLIP FLOOR destaca-se ainda pela possibilidade de reutilização. O sistema leve é adequado para inúmeras utilizações e reduz, a longo prazo, os custos com equipamentos para feiras e eventos. O conjunto de 5 m² é fornecido de forma compacta numa prática mala de transporte e é fácil de transportar.
A qualidade de proteção contra incêndios, certificada pela TÜV SÜD segundo a norma EN 13501-1 (Bfl-s1), cumpre elevados requisitos de segurança no setor de eventos. Para máxima flexibilidade, estão disponíveis conjuntos completos, conjuntos de placas e conjuntos de perfis. PIXLIP FLOOR combina funcionalidade, segurança e um aspeto profissional num sistema modular moderno para feiras.
Os módulos de 500 x 500 mm são facilmente unidos por meio de um sistema de encaixe. Não são necessárias ferramentas. Uma área de 5 m² surge em menos de dez minutos. Os perfis de remate com rebordo integrado para alcatifa criam transições perfeitas e conferem um aspeto profissional ao pavimento.
Um destaque especial é a gestão integrada dos cabos. Os cabos de alimentação, de rede e de dados passam de forma invisível sob o piso. O resultado é uma área de apresentação organizada sem cabos incómodos. Isto aumenta a segurança e melhora o impacto global do stand de exposição.
O PIXLIP FLOOR destaca-se ainda pela possibilidade de reutilização. O sistema leve é adequado para inúmeras utilizações e reduz, a longo prazo, os custos com equipamentos para feiras e eventos. O conjunto de 5 m² é fornecido de forma compacta numa prática mala de transporte e é fácil de transportar.
A qualidade de proteção contra incêndios, certificada pela TÜV SÜD segundo a norma EN 13501-1 (Bfl-s1), cumpre elevados requisitos de segurança no setor de eventos. Para máxima flexibilidade, estão disponíveis conjuntos completos, conjuntos de placas e conjuntos de perfis. PIXLIP FLOOR combina funcionalidade, segurança e um aspeto profissional num sistema modular moderno para feiras.
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10.0374.76 | 498,00 €* | por PU (40 peças) | Ver o produto » | |||
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10.0374.77 | 425,00 €* | por PU (40 peças) | Ver o produto » | |||
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10.0374.78 | 72,50 €* | por conjunto | Ver o produto » | |||